医改概念股:杭州湾区南方积配

公司是国内晶圆级封装的领军企业之一,我国大陆首家、全球第二大能为印象传感芯片供给晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商,具有多样化的WLCSP量产技能,首要专心于传感器范畴的封装、测验代工事务,一起具有8

公司是国内晶圆级封装的领军企业之一,我国大陆首家、全球第二大能为印象传感芯片供给晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商,具有多样化的WLCSP量产技能,首要专心于传感器范畴的封装、测验代工事务,一起具有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技能量产才能。封装产品首要包含印象传感器芯片、生物身份辨认芯片、微机电体系芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,广泛应用在消费电子、安防监控、身份辨认、轿车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等许多范畴。

公司2005年景600784鲁银出资,600784鲁银出资,600784鲁银出资立于姑苏,在建立之初就取得了其时榜首大股东以色列高科技封装公司Shellcase开发的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技能的技能支撑,并得到Shellcase的技能答应,是我国大陆最早取得该项技能答应的公司。

晶方科技为全球TSV行业龙头,全球市占率超50%;并具有全球榜首条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有显着技能和本钱优势。

2006年建立了我国榜首个晶圆级封装厂,2011年建立了我国最大的300毫米TSV批量制造厂,2014年收买智瑞达电子,将事务延伸至轿车印象传感器封装范畴。

2017年12月,国家集成电路工业出资基金收买股东EIPAT所持公司部分股票,收买比例9.32%,收买价格31.38元/股,总价6.8亿元。现在大基金为第三大流通股东。

2018年8月9日,公司与姑苏工业园区严重工业项目出资基金、广东君诚基金办理有限公司一起设立了晶方工业基金,公司持有33%的比例,基金要点环绕集成电路范畴展开股权并购出资。

2019年收买坐落荷兰的Anteryon公司,将事务延伸至光电传感体系,在3D深度辨认范畴封装技能st中华b,st中华b,st中华b活跃立异布局。

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